Les tendances phares qui touchent à la science, la technologie et la durabilité.
SommaireL’IA, mais pas seulement
Les puces 3D
Les CDMO, nouveaux acteurs de la pharmacie
Les arbres se réinventent
Les réseaux électriques 2.0
La lutte contre les inondations
L’alimentation intelligente
L’IA, mais pas seulementSi elle fait les gros titres depuis deux ans, l’intelligence artificielle (IA) n’est pas la seule tendance à suivre. Les progrès de la robotique et de l’automatisation améliorent l’efficacité, la productivité et la sécurité, transformant des pans entiers de l’économie. Des véhicules autonomes à l’automatisation de certains processus grâce à la robotique, ces technologies rebattent les cartes dans des secteurs comme l’industrie, la santé et la logistique. Une start-up pionnière dans le transport autonome en tant que service («Autonomous Transportation as a Service», ou ATaaS) devrait par exemple lancer un service de livraison de marchandises sans chauffeur au Texas en 2025, tandis que Tesla prévoit de déployer 1000 robots humanoïdes dans ses usines d’ici la fin de l’année.1 De son côté, l’IA continue d’évoluer, avec des relais de croissance prometteurs dans la biotech (développement de nouveaux traitements, analyse des données et de l’imagerie, repositionnement des médicaments existants…), ainsi que dans les services à la consommation et le monde du travail, où elle peut augmenter la productivité.
Les puces 3DSmartphones, ordinateurs, voitures et même équipements militaires : tous dépendent des semi-conducteurs. Partout dans le monde, des entreprises cherchent à réduire la taille de ces puces tout en augmentant leur puissance de calcul et leur efficacité énergétique. Mais l’accumulation des transistors sur des plaques de silicium touchant ses limites physiques, l’architecture des puces devrait continuer à sortir peu à peu de la 2D: les concepteurs travaillent de plus en plus en trois dimensions et empilent des «chiplets» sur une base en silicium avec des liaisons hybrides pour former une puce. La mémoire HBM («high bandwidth memory») est une technologie très performante à faible latence composée de plusieurs mémoires vives dynamiques (DRAM). L’un des avantages de cette innovation, c’est que tous les chiplets n’ont pas besoin d’être aussi avancés, ce qui fait permet de faire baisser les coûts de fabrication. Samsung Electronics fait partie des entreprises qui devraient dévoiler des puces 3D en 2025.2
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Ecrit par Mega et Stephen Freedman Head of research and sustainability, Thematic Equities
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